摩爾定律下的半導體軍備競賽

據 SEMI 數據顯示在整個半導體生產設備投資中, 光刻機投資占比最大達 20% 以上, 擴散設備, 刻蝕機, 離子注入機, 澱積設備各占設備投資的 10~15%. 電鍍, 拋光, 測試等設備分別占設備投資的 5~10%.

"應用材料" 憑借在 CVD 設備和刻蝕領域的優勢位居全球第一, 而 "ASML" 則在光刻機領域領先,  幾乎壟斷了高端光刻機市場,  全球半導體設備商前十名銷售規模占全球市場的九成以上市場集中度高.

沈積設備 (CVD) 全球前三家市占率共約七成左右, 印刷設備 "TEL" 幾乎壟斷, 退火設備, 刻蝕設備和過程控制設備的前三家市占率總和均超過七成. 從地域來看美國, 日本與荷蘭為半導體設備的三大強國.

SEMI 公布最新 Billing Report, 2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為 23.6億美元. 這個數值較 12月最終數據的 24億美元相比下降1.4%, 但相較於去年同期 18.6億美元仍成長 27.2％. 半導體設備出貨金額連續三年正成長.

IC 製造屬於資本和技術密集型產業, 晶圓代工龍頭 "台積電" 憑借著先發優勢迅速占領市場, 大陸代表 "中芯" 這幾年發展較快, 2016年收入 28億美元逐步逼近 "聯電", 但與 "台積電" 差距較大, 短期內不存在超越可能.

半導體設備相關概念股有 "瑞耘" (前段製程設備零件/最大客戶 AMAT), "世禾" (PVD), "弘塑" "辛耘" (濕製程) , "家登" "光罩" (光罩), "中砂" (CMP), "日揚" (真空設備), "京鼎" "翔名" "帆宣" ("AMAT"/"ASML" 代工), "精測" (晶圓測試) 等.